最新技術/その他チップセット - ケータイ Watch

クアルコム「AI技術の未来」の対談動画を公開、Hugging FaceのCEOが登場
(2021/7/21)
「富岳」を用いたリアルタイム降水予報の実証実験を実施、理研らの共同研究グループ
予報データはWebサイトや「3D雨雲ウォッチ」アプリで公開
(2021/7/13)
クアルコム「Snapdragon 888+」発表――CPUが3GHzに高速化、AI性能は20％向上
(2021/6/28)
インタビュー
パソコン市場に挑むクアルコム、ミゲル・ヌネス氏が語る今後の展開
(2021/6/22)
レビュー
「OPPO Reno5 A」のカメラ機能まとめ
(2021/6/1)
Arm、Armv9をベースとした新CPUとGPUを発表
(2021/5/27)
レビュー
「OPPO Reno5 A」クイックフォトレビュー
(2021/5/26)
OPPOがカメラ機能が進化した「OPPO Find X3 Pro」「OPPO Reno5 A」SIMフリー版、その特徴は
国内SIMフリースマホ市場で3四半期連続首位
(2021/5/25)
クアルコム、新モデム発表　5G IoTの拡大を目指す
(2021/5/24)
クアルコム「Snapdragon 778G 5G」を発表、AI性能が2倍グラフィック性能が40％向上
(2021/5/20)
クアルコム、モバイルパソコン市場の動向をシリーズで動画配信
(2021/5/17)
MediaTek、6nmプロセスの5G対応チップセット「Dimensity 900」を発表
(2021/5/14)
Bluetooth市場動向2021年版、昨年は「スマート照明やウェアラブル、リモートワーク需要を取り込めた」と分析
(2021/4/14)
「開発者が描く未来を現実にしていく」――Armのシガース氏、ARM VISION DAYで講演
(2021/4/2)
Arm、10年ぶりの新アーキテクチャー「Armv9」を発表
(2021/3/31)
クアルコム、下り最大10Gbpsの5Gモデム「Snapdragon X65」を発表
(2021/2/11)
「docomo Open House 2021」、6Gなど次世代通信を支える技術を紹介
(2021/2/4)
テルストラとクアルコム、エリクソンが商用ネットワークで世界初のDL速度5Gpbsを達成
(2021/1/22)
MediaTek、5G対応「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100 5G」発表
5G SA、VoNR、5GデュアルSIMなどをサポート
(2021/1/22)
クアルコム、Snapdragon 870 5G Mobile Platformを発表
(2021/1/20)
ソニー「CES 2021」のプレスイベント、最新コンテンツ制作環境を紹介
(2021/1/12)
クアルコム、5G対応の「Snapdragon 480」を発表
CPU/GPU/AI性能も向上
(2021/1/5)
ハイエンドチップ「Snapdragon 888」の実力は――クアルコム発表のベンチマーク結果とは
(2021/1/2)
クアルコムとグーグルが協業、OSバージョンアップしやすく取り組みを加速
(2020/12/17)
クアルコム、クロックを向上させた「Snapdragon 678」を発表
(2020/12/16)
「Snapdragon 888」ではハイパーバイザー搭載、1台のスマホで複数OSを実現
(2020/12/3)
「Snapdragon 888」詳細発表、下り最大7.5Gbps対応、トリプルカメラの4K同時撮影など
(2020/12/3)
OPPO、2021年Q1に「Snapdragon 888」搭載のFind Xシリーズをリリースへ
(2020/12/2)
インタビュー
最新のSnapdragonが「888」になった理由は？　クアルコムのアモン社長とカトゥージアン氏に聞く
(2020/12/2)
新チップ「Snapdragon 888」、ソニーモバイル岸田氏やNTTドコモ谷氏が登壇、シャープ小林氏のコメントも
OPPO、LG、モトローラなどがサポート表明
(2020/12/2)
米クアルコム、スマホ向け新チップ「Snapdragon 888」発表
(2020/12/2)
クアルコム「Snapdragon Technology Summit」の基調講演をオンライン配信
日本からはドコモの谷CTOとソニーモバイルの岸田社長が参加
(2020/11/25)
連載ケータイ用語の基礎知識
第970回：オクタコアとは
(2020/11/24)
クアルコムがファーウェイへ4G製品販売の許可を取得
(2020/11/18)
総務省、5G時代に向けた周波数再編アクションプランを公表
(2020/11/16)
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
(2020/11/12)
グローバル市場におけるチップセットのシェアはクアルコムが首位を維持も減少、中国市場におけるハイシリコン製チップセットの採用拡大が影響
(2020/11/4)
ソフトバンクのネットワーク仮想化技術――GPU vRANで低遅延サービスを基地局で提供
GPUが得意とする並列処理性能に着目
(2020/10/29)
クアルコム、5G仮想ネットワークのプラットフォームを発表
(2020/10/22)
クアルコムとマイクロソフトの共同開発チップ「Microsoft SQ2」、新「Surface Pro X」に搭載
(2020/10/2)
クアルコム、5G対応のチップセット「Snapdragon 750G」発表
(2020/9/23)
クアルコム・アモン社長が5Gの取り組みをアピール【IFA2020】
5G対応Snapdragon 4シリーズや第2世代の8cxを発表
(2020/9/4)
クアルコム、PC向けの「Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform」を発表
(2020/9/3)
クアルコムの「Snapdragon」、廉価な4シリーズも5G対応に
(2020/9/3)
クアルコム、「Snapdragon 732G」を発表
(2020/9/2)
4500mAhを15分間でフル充電——米クアルコムがQC 5の特長紹介
QC 3.0対応のワイヤレス充電器も間もなく登場
(2020/8/7)
MediaTek、5G対応のミドルクラス向けチップセット「Dimensity 720」を発表
(2020/7/29)
クアルコム、4倍の充電速度を実現した「Quick Charge 5」を発表
(2020/7/28)
クアルコムが「Snapdragon 865 Plus」を発表、ASUSの次期ゲーミングスマホ「ROG Phone III」に搭載へ
(2020/7/9)
クアルコムがエッジAIチップセット「QCS610/410」を発表、カメラデバイスなどでAI性能が50％向上
(2020/7/8)