MediaTek、フラッグシップのチップセット「Dimensity 9300」を発表

　台湾のMediaTek（メディアテック）は、フラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表した。Dimensity 9300を搭載する最初のスマートフォンは、2023年末までに発売される予定。

　Dimensity 9300は、MediaTek史上最も強力なフラッグシップチップセットであるとアピールされている。TSMCの第3世代4nmプロセスで製造され、最大3.25GHzの「Arm Cortex-X4」を4基と、最大2.0GHzの「Cortex-A720」を4基搭載するオクタコア構成。

　ArmのフラッグシップGPUである「Immortalis-G720」を搭載し、優れたゲーミング体験が実現する。先代の「Dimensity 9200」と同レベルの消費電力でありながら、GPUの性能は約46%向上したという。

　次世代のAIプロセッサーとして「APU 790」を備える。APU 790は、整数および浮動小数点演算の性能を倍増させつつ、消費電力を45%削減。また、演算子を高速化するためにTransformerモデルを採用し、処理速度は前世代に比べて8倍高速化した。画像生成は「Stable Diffusion」を活用することで1秒以内に完了するという。

　オンデバイスAI機能により、画像中の主なオブジェクトと背景をリアルタイムに検出。MiraVision PQ（画質）エンジンと組み合わせることで、臨場感あふれる映像体験が実現する。

　撮影面では、リアルタイムぼかし調整機能を備えた30fpsの4Kシネマティックモードや、4K AIノイズリダクション（AI-NR）、RAW写真やビデオのAI処理をサポート。Android 14の新しいUltra HDRフォーマットに対応している。

　最大6.5GbpsのWi-Fi 7をサポート。マルチリンク・ホットスポット技術により、高速なテザリングも利用できる。