クアルコム、AI強化のサウンドチップ「Qualcomm S7 Gen 1/S7 Pro Gen 1」発表

　クアルコムは、同社のサウンドプラットフォームの最新型「Qualcomm S7 Gen 1」と「Qualcomm S7 Pro Gen 1」を発表した。

　Qualcomm S7 Gen 1/S7 Pro Gen 1は、同社の最新型サウンドプラットフォーム。ワイヤレスイヤホンやヘッドホンのほか、スピーカーなどに適しており低消費電力ながら高性能かつ先進的なオンデバイスAI処理機能を持ち、従来モデルと比較して6倍の処理速度と100倍のAI処理速度を実現した。このほかANC（アクティブノイズキャンセリング）やBluetooth 5.4、Auracastにも対応する。

　S7 Pro Gen 1は「Qualcomm Expanded Personal Area Netowork Technology」（XPAN）に初めて対応。あわせて低電力なWi-Fi機能を備えており、建物内などを歩き回っても音楽視聴や通話ができるなど、Bluetoothのみに比べてより遠い距離での接続を可能にする。

　192KHzのロスレス音源ストリーミングにも対応するほか、同社のモバイル向け最新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」やパソコン向けチップセットの「Snapdragon X Elite」に最適化されている。