最新技術/その他チップセット

NTTが宇宙事業の新ブランド「NTT C89」発表、衛星～成層圏まで「ベストミックス」で通信・観測サービス提供へ
(2024/6/3)
NTTドコモ、Space Compass、AALTO、Airbusと資本業務提携に合意
(2024/6/3)
Arm、「CPU＋GPU」の新プラットフォーム「Arm Computer Subsystem For Client」を発表
(2024/5/30)
楽天モバイル出資の「AST SpaceMobile」が、AT&Tと正式契約――携帯電話から直接衛星と通信するサービスを米国本土へ
(2024/5/17)
アップル、Apple Siliconの最新型「M4」を発表
(2024/5/8)
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Plus」を発表
(2024/4/24)
クアルコム、24日の新発表を予告
(2024/4/22)
ソフトバンクが商用利用可能な「ワイヤレス電力伝送」を普及させたい理由とは――膨大なIoTデバイスの給電と管理を自動化へ
(2024/3/27)
ソフトバンクが「ワイヤレス電力伝送ラボ」を開設、センサーやIoTなどで無線給電を体験できる
(2024/3/27)
クアルコムが「Snapdragon 7+ Gen 3」を発表、オンデバイスの生成AIをサポート
(2024/3/22)
クアルコムがスマホ向け新チップセット「Snapdragon 8s Gen 3」発表
(2024/3/18)
新世代の太陽電池を搭載したKDDIの「ペロブスカイト基地局」を見てきた
(2024/3/8)
クリエイターにとって生成AIやARグラスは「驚異」なのか、Niantic ハンケCEOと川島氏、Rhizomatiks 真鍋氏が対談
(2024/3/6)
東大で「Beyond AI 研究推進機構」第4回シンポジウム開催、ソフトバンクも連携し、日本のAIや半導体技術を議論
(2024/3/2)
Arm、サーバー向けCPU「Neoverse」の第3世代型を発表
(2024/2/22)
KDDI、4割軽量化のGFRP製基地局アンテナ支持柱で5G展開を加速化へ
(2024/1/29)
米スペースXが「Starlink」衛星300回目の打ち上げに成功、今日だけで第2世代衛星を計45個軌道投入に成功
(2024/1/15)
MediaTek、Wi-Fi Allianceと「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品の第一弾　市場投入
(2024/1/13)
クアルコム、ミッドレンジ向け新チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」
(2023/11/24)
KDDIの国際衛星通信が60周年、「空が見えれば、どこでもつながる」取り組みを続ける
(2023/11/22)
MediaTekがチップセット「Dimensity 8300」を発表、高い電力効率と生成AI機能を搭載
(2023/11/21)
「エリクソン・フォーラム 2023」5G SAや持続可能なネットワーク整備などをキーワードに日本の5Gの未来を語る
(2023/11/20)
Arm、AI規模拡大や未来の基盤構築に向け世界のテック企業と連携
(2023/11/8)
MediaTek、フラッグシップのチップセット「Dimensity 9300」を発表
(2023/11/7)
アップル、独自チップ“Apple Silicon” 最新型「M3」「M3 Pro」「M3 Max」発表
(2023/10/31)
連載石川温の「スマホ業界 Watch」
クアルコム「Snapdragon 8 Gen 3」AI関連の進化でもっとも注目すべきポイントは？
(2023/10/31)
インタビュー
「スマホで生成AI」で何ができる？　クアルコムが最新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」の進化をキーパーソンに聞く
(2023/10/30)
インタビュー
クアルコム「Snapdragon 8 Gen 3」カメラ機能開発の背景、キーパーソンのヒープ氏に聞く
(2023/10/27)
スマホ向け最新チップ「Snapdragon 8 Gen 3」がもたらす“カメラ×生成AI”はどんな体験を実現するのか
(2023/10/27)
クアルコムが“生成AI”への注力アピール、アモンCEOが基調講演で語る
(2023/10/26)
OPPO、フラッグシップスマホに「Snapdragon 8 Gen 3」搭載へ
(2023/10/25)
クアルコムのPC向け「Snapdragon X Elite」の中核「Oryon CPU」は2024年、スマホ向けに
(2023/10/25)
シャオミ、「Snapdragon 8 Gen 3」搭載のハイエンドスマホ「Xiaomi 14」を10月26日発表へ
(2023/10/25)
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」を発表
(2023/10/25)
「Snapdragon Seamless」発表、複数OS同士で周辺機器やデータ共有を自由に――マイクロソフトやグーグルなどすでに参加表明
(2023/10/25)
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Elite」を発表――省電力とオンデバイス生成AI機能が特徴
(2023/10/25)
「Snapdragon Summit 2023」開幕、AI処理のオンデバイス処理を加速
(2023/10/25)
クアルコム、AI強化のサウンドチップ「Qualcomm S7 Gen 1/S7 Pro Gen 1」発表
(2023/10/25)
CEATEC「京セラ」ブース、離れてもワイヤレス給電できる技術や水中でのレーザー通信など最新技術を展示
(2023/10/16)
クアルコム、パソコン向け新チップセット「Snapdragon X」発表へ
(2023/10/13)
ソフトバンクの通信品質向上のカギは「5Gと4G LTEのベストミックス」、ネットワーク品質維持の秘訣を担当者が解説
(2023/9/19)
クアルコム、二輪車向けの新プラットフォーム「QWM2290/QWS2290」を発表――バイクにコネクテッドカーと同様の機能を
(2023/9/9)
MediaTek、オンデバイスの生成AI強化に向けてMetaの言語モデル「Llama 2」と連携
(2023/8/24)
ノキアの最新通信機器が一堂にラインアップ「Nokia Connected Future 2023」――メタバース時代を見据えた通信の未来とは
(2023/7/27)
MediaTek、5Gスマホ向けの新チップセット「Dimensity 6100+」
(2023/7/13)
クアルコム、エントリースマホ向けで4nmプロセスの新チップセット「Snapdragon 4 Gen 2」発表
(2023/6/27)
ソニーとクアルコム、スマホでの協業をむこう数年間延長へ
(2023/6/24)
KDDI、バックボーンへ「オープンルーター」の商用利用を開始――省エネ／低コストに貢献
(2023/6/8)
Armが新CPU/GPUを発表、モバイル体験をさらなる高みへ
(2023/5/29)
KDDI総研ら、世界初40Tbpsを超える大容量光通信の伝送実験に成功――Beyond 5G／6G時代へ大容量省電力化
(2023/5/19)