最新技術/その他チップセット

シャオミ、「Snapdragon 8 Gen 3」搭載のハイエンドスマホ「Xiaomi 14」を10月26日発表へ
(2023/10/25)
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」を発表
(2023/10/25)
「Snapdragon Seamless」発表、複数OS同士で周辺機器やデータ共有を自由に――マイクロソフトやグーグルなどすでに参加表明
(2023/10/25)
クアルコム、ノートパソコン向け「Snapdragon X Elite」を発表――省電力とオンデバイス生成AI機能が特徴
(2023/10/25)
「Snapdragon Summit 2023」開幕、AI処理のオンデバイス処理を加速
(2023/10/25)
クアルコム、AI強化のサウンドチップ「Qualcomm S7 Gen 1/S7 Pro Gen 1」発表
(2023/10/25)
CEATEC「京セラ」ブース、離れてもワイヤレス給電できる技術や水中でのレーザー通信など最新技術を展示
(2023/10/16)
クアルコム、パソコン向け新チップセット「Snapdragon X」発表へ
(2023/10/13)
ソフトバンクの通信品質向上のカギは「5Gと4G LTEのベストミックス」、ネットワーク品質維持の秘訣を担当者が解説
(2023/9/19)
クアルコム、二輪車向けの新プラットフォーム「QWM2290/QWS2290」を発表――バイクにコネクテッドカーと同様の機能を
(2023/9/9)
MediaTek、オンデバイスの生成AI強化に向けてMetaの言語モデル「Llama 2」と連携
(2023/8/24)
ノキアの最新通信機器が一堂にラインアップ「Nokia Connected Future 2023」――メタバース時代を見据えた通信の未来とは
(2023/7/27)
MediaTek、5Gスマホ向けの新チップセット「Dimensity 6100+」
(2023/7/13)
クアルコム、エントリースマホ向けで4nmプロセスの新チップセット「Snapdragon 4 Gen 2」発表
(2023/6/27)
ソニーとクアルコム、スマホでの協業をむこう数年間延長へ
(2023/6/24)
KDDI、バックボーンへ「オープンルーター」の商用利用を開始――省エネ／低コストに貢献
(2023/6/8)
Armが新CPU/GPUを発表、モバイル体験をさらなる高みへ
(2023/5/29)
KDDI総研ら、世界初40Tbpsを超える大容量光通信の伝送実験に成功――Beyond 5G／6G時代へ大容量省電力化
(2023/5/19)
MediaTek、フラッグシップチップセットDimensity 9200+を発表
(2023/5/12)
Armが米国市場での上場に向け書類案を提出、ソフトバンクGが発表
(2023/5/1)
ドコモのXRコンテンツが一度に体験できる「XR BASE」が秋葉原に登場、体験無料予約不要で気軽に楽しめる
(2023/3/28)
クアルコム、ゲーム処理能力を向上させた「Snapdragon 7+ Gen 2」発表
(2023/3/17)
クアルコムのファンクラブ「Snapdragon Insiders」が日本上陸、キックオフイベントで須永社長らが語ったこととは
(2023/3/8)
NTTなど4者、光通信と光量子を融合する技術――スーパー量子コンピューター実現に向け一歩
(2023/3/6)
イベントMWC Barcelona 2023
メディアテックによる衛星通信のデモを見てきた、気になるスピードは？
(2023/3/2)
イベントMWC Barcelona 2023
「Snapdragon 8 Gen 2」やミリ波の実力は？　MWCでクアルコムのブースをチェック
(2023/3/1)
クアルコムがMWCでXR技術の加速をアピール、KDDIとの連携やシャオミ／OPPOからは新しいXRデバイスも発表
(2023/2/28)
クアルコムが“衛星通信機能”搭載スマホを開発へ、シャオミやOPPOなどとの協業で
(2023/2/27)
メディアテック、スマホ向けチップセット「Dimensity 7200」を発表
(2023/2/16)
ソフトバンクGの23年第3四半期決算は7580億円の赤字、財務健全／Armの将来性をアピールも守りの姿勢は継続へ
Arm上場が「さまざまな可能性を検討中」
(2023/2/7)
ソフトバンクら、「リチウム空気電池」寿命の“主要因”を解明――長寿命化／実用化に大きな一歩
(2023/2/3)
Androidでも衛星経由の緊急通報をサポートへ、クアルコムが「Snapdragon Satellite」を発表
(2023/1/6)
クアルコム、「CES 2023」で車載用プラットフォームの最新ソリューションを発表――最新コネクテッドカーをSoCで支援
(2023/1/5)
KDDI総研と極地研、世界初の南極からの8K映像リアルタイム伝送に成功――低ビットレートで高精細映像を送信
(2022/12/16)
MediaTek 5G対応チップセット「Dimensity 8200」を発表
(2022/12/8)
クアルコム、屋外インフラ向けの長距離対応プラットフォームを発表
(2022/12/8)
インタビュー
これからのARグラスは軽く小さく――クアルコム「Snapdragon AR2 Gen1」担当者に聞く、その特徴とは
(2022/12/2)
コーニング「Gorilla Glass Victus 2」を発表、耐落下性能をさらに強化――スマホの強靱化に寄与
(2022/11/30)
ソニー「Linkbuds S」のBluetooth「LE Audio」対応を来春に延期
(2022/11/29)
実はスマホやテレビ向けチップで世界シェア1位、「メディアテック」とはどんな企業なのか
(2022/11/28)
連載石川温の「スマホ業界 Watch」
今こそ日本で「型落ちハイエンドスマホ」の道筋を――「Snapdragon Summit」取材で感じた国内スマホ市場の課題
(2022/11/22)
インタビュー
クアルコムのカトージアン氏に聞く、「Snapdragon 8 Gen 2」の魅力や世界情勢が与える影響
(2022/11/18)
クアルコム、ノートパソコンへの取り組みを発表――WindowsやAdobe CC最適化など
(2022/11/17)
クアルコム、サウンドチップ「Qualcomm S5 Gen 2／S3 Gen 2」を発表、空間オーディオに対応
(2022/11/17)
クアルコム、ARグラス向けプラットフォーム「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表
(2022/11/17)
クアルコムとアドビが協業強化、スマホやPC、XRで
(2022/11/16)
クアルコム、スマホ向け最高峰チップセット「Snapdragon 8 Gen 2」発表
(2022/11/16)
MediaTek、Chromebook向けチップセット「Kompanio520」「Kompanio 528」を発表
(2022/11/11)
NTTやソフトバンク、トヨタ、ソニーなど出資の新会社「Rapidus」設立、経産省が次世代半導体研究の新施策
(2022/11/11)
MediaTek 新フラッグシップチップセット「Dimensity 9200」を発表
(2022/11/9)