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クアルコム、ミッドレンジ向け新チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」

島田純

2023年11月24日 12:19

　米Qualcomm Technologies（クアルコム・テクノロジーズ）は新チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」を発表した。

　同チップセットを搭載するスマートフォンを最初に発表するメーカーはHONORやvivoで、11月末までに発表が予定されている。

「Snapdragon 7 Gen 3」を発表

　CPUのピーク時のクロック周波数が最大で2.63GHzに高速化、15%高速化されているほか、GPUが50%高速化されている。また、ワットあたりのAI性能（NPU）は60%改善されるなど、電力消費効率にも優れるという。

主要スペック

　通信関連では、「Qualcomm Fast Connect 6700 Mobile Connectivity System」を搭載し、Wi-Fi 6Eをサポートする。モデムは「Snapdragon X63 Modem-RF System」で、通信速度は最大5Gbps、5Gに対応しDSDA（Dual SIM Dual Active）をサポートしている。

　カメラは、3つの「Qualcomm Spectra」ISPを搭載し、4K HDRの動画撮影にも対応する。オーディオは「Snapdragon Sound」をサポートする。