MediaTek、5Gスマホ向けの新チップセット「Dimensity 6100+」

　台湾のメディアテック（MediaTek）は、5Gスマートフォン向けのチップセットとして「Dimensity 6100+」を発表した。「Dimensity 6100+」を搭載するスマートフォンは、2023年の第3四半期に発売される予定となっている。

　6nmプロセスの「Dimensity 6100+」は、メインストリーム（主流）の5Gデバイスにハイエンド機能を届ける「Dimensity 6000」シリーズのチップセット。

　CPUの構成は、「Cortex-A76」（最大2.2GHz）×2と「Cortex-A55」（最大2.0GHz）×6。GPUは「Arm Mali-G57 MC2」。

　108MP（1億800万画素）のカメラセンサーのほか、10億色のディスプレイ、120Hzのリフレッシュレートをサポートする。

　3GPP Release-16標準の5Gモデムを搭載し、最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションに対応。5Gのダウンロード速度は最大3.3Gbps。

　省電力機能として「MediaTek 5G UltraSave 3.0+」を備え、一般的な5G Sub6に接続する場合、他社製品と比べて電力効率が13～30%向上するという。