クアルコムが「Snapdragon 865 Plus」を発表、ASUSの次期ゲーミングスマホ「ROG Phone III」に搭載へ

　クアルコムは8日（現地時間）、モバイル向けチップセット「Snapdragon 865 Plus」（SM8250-AB）を発表した。ハイエンドスマートフォンなどに採用されている「Snapdragon 865」（SM8250）のCPUやGPUの性能が強化され、処理速度が高速化された。

　CPUはKryo 585、GPUはAdreno 650から変更はないが、CPUプライムコアの最大動作周波数は2.8GHzから3.1GHzに高速化。GPU性能はおよそ10％向上したとしている。

　ワイヤレスチップは「FastConnect 6900」との互換性を追加し、Wi-Fi 6EやBluetooth 5.2をサポートする。Wi-Fiの最大通信速度は3.6Gbpsとなった。

　その他の仕様に変更はなく、5G通信にはモデムチップ「Snapdragon X55 5G Modem-RF System」を組み合わせて対応する。5Gの最大通信速度は下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps。

　あわせて、ASUSの次期ゲーミングスマートフォン「ROG Phone III」にSnapdragon 855 Plusを搭載することも明らかにした。なお、ASUSは7月23日0時（日本時間）に、ROG Phone IIIのグローバル向け発表会「ROG Phone 3 Grand Launch Event」を実施する。