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MediaTek 5G対応チップセット「Dimensity 8200」を発表

  • 植田 むつき

2022年12月8日 17:17

　メディアテック（MediaTek）は、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 8200」を発表した。

　「Dimensity 8200」を搭載する5Gデバイスは、2022年12月から発売される予定となっている。

　「Dimensity 8200」は、4nmプロセスルールで製造される5G対応チップセット。最大3.1GHzで動作するCPUコア「Arm Cortex-A78」4基で構成されたオクタコアのCPUを搭載する。

　320MPの画像撮影に対応し、最大3つのカメラで同時に迫真の14ビットHDRビデオでの撮影が可能。さらに「HyperEngine 6.0ゲームテクノロジー」が採用され、スムーズなハイフレームレートのゲームがプレイできるという。

　また、「Intelligent Display Sync 2.0テクノロジー」により、検出したゲームのフレームレートに応じて、ディスプレイのリフレッシュレートを調整することで、よりスムーズな体験ができるとしている。

　さらに、5Gモデムは3GPP Release-16準拠でSub-6のパフォーマンスが向上されているほか、Wi-Fi 6Eをサポート。また、ディスプレイ性能は、最大120Hz WQHD+、180HzフルHD+ディスプレイに対応する。