メディアテック、スマホ向けチップセット「Dimensity 7200」を発表

　メディアテックは、4nmプロセスルールで製造されるスマートフォン向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。2023年第1四半期にも搭載デバイスが発売される見込み。

構成

　Dimensity 7200は、上位モデルの「Dimensity 9200」と同じ台湾TSMCの第2世代4nmプロセスルールで設計されたチップセット。最大2.8GHzの「Arm Cortex-A715」を2コア、「Cortex-A510」を6コア搭載するオクタコアCPUを備える。

　GPUはArmの「Mali G610」。「MediaTek HyperEngine 5.0」により、可変レートシェーディングやCPUとGPUの最適化によるバッテリーライフの向上など、快適なゲーム環境を実現した。AI処理では、AIタスクとAIフュージョン処理を高効率化する「MediaTek AI処理ユニット」を備える。

カメラ機能

　画像処理プロセッサーのISPには「Imagiq 765」と14ビットHDR-ISPを搭載。200MP（2億画素）のメインカメラに対応する。4K HDR映像の撮影も可能で、全画素AFによりすべての被写体にピントをあわせながら2つのカメラで同時にFHD撮影ができる。

　低照度環境でもきれいな撮影ができる、手ぶれ補正やノイズリダクション機能、リアルタイムのポートレート美化機能などのAI処理に対応した。

通信機能

　3GPP Release-16準拠のSub6帯用5Gモデムを搭載し、下り最大速度は4.7Gbps。2CC CA（2波キャリアアグリゲーション）と5GでのデュアルSIMを利用できる。

　トライバンドWi-Fi 6EとBluetooth 5.3をサポートする。ストレージはUFS 3.1、最大144HzのFHD＋ディスプレイのほか、Bluetooth LE Audio、Dual-Link True Wireless Stereo Audioなどに対応する。