MediaTek、フラッグシップチップセットDimensity 9200+を発表

　MediaTekは、フラッグシップスマートフォン向けの最新チップセットDimensity 9200+を発表した。前モデルから性能をアップグレードしながらも、電力効率を維持するとともに、ゲーミングエクスペリエンスを向上させている。Dimensity 9200+を搭載したスマートフォンは、2023年5月に発売される予定。

　Dimensity 9200+は最大3.35GHzで動作するウルトラコアArm Cortex-X3を1コア、最大3.0GHzで動作するArm Cortex-A 715スーパーコアを3コア、2.0GHzで動作するArm Cortex-A 510高性能コアを4コア搭載する。Arm Immortalis-G715 GPUの性能は前世代と比較し、17%向上した。TSMCの第2世代4nmプロセスルールで設計された。画像処理プロセッサー（ISP）には「Imagiq 890」を搭載する。

　Dimensity 9200+には4CC-CA 5G Release-16モデムが搭載され、Sub6接続とミリ波の接続をスムーズに切り替えられる。また、Bluetooth 5.3、最大6.5GbpsのWi-Fi 7 2x2+ 2x2にも対応する。MediaTekのBluetooth、Wi-Fi技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、低遅延で干渉されることなく同時に接続できる。