クアルコム、下り最大7Gbpsの5Gモデム「Snapdragon X55」

　クアルコムは、5G通信に対応するモバイル端末向けのモデム「Snapdragon X55」を発表した。サンプル出荷は既に開始しており、同モデムを搭載する商用製品の発売は2019年末となる見通し。

　同社は2016年10月に初の5Gモデム「Snapdragon X50」を発表。ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Snapdragon 855」と組み合わせた5G対応端末の開発をOPPOやVivoなど複数のメーカーが表明している。

　今回発表されたSnapdragon X55は、X50に続く第2世代の製品。スマートフォンやタブレット、モバイルWi-Fiルーター、常時接続パソコン、AR/VR/MRデバイスなどへの搭載を想定。Snapdragon 855などと同様、7nmプロセスで製造される。

　5G専用のモデムであったX50に対し、X55は4G/3G/2Gのモデムを統合し、5G対応スマートフォンの小型化に貢献する。最大通信速度は、5Gで下り7Gbps/上り3Gbps、LTEで下り2.5Gbps。

　また、モデムチップの刷新と合わせて、5G端末向けのRFフロントエンドソリューションの新製品も発表された。X55との組み合わせでミリ波帯やサブ6Gbps帯を含む幅広い周波数帯をサポートする。アンテナモジュールは従来製品よりも高さを抑え、「8mmよりも薄いスマートフォンを設計可能」としている。