クアルコム、サウンドチップ「Qualcomm S5 Gen 2／S3 Gen 2」を発表、空間オーディオに対応

　Qualcomm Technologies（クアルコム）は、サウンドプラットフォーム「Qualcomm S5 Gen 2／S3 Gen 2」を発表した。2023年後半に搭載製品が出荷される見込み。

　米ハワイで開催中の「Snapdragon Summit 2022」にて披露されたもの。

　このイベントですでに発表されているチップセット「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2」との連携に最適化されており、ダイナミックヘッドトラッキングによる空間オーディオ機能や、さらに強化されたロスレス音楽ストリーミング、スマートフォンとイヤホン間での48msの低レイテンシーなどをサポートする。

　ボイス、ミュージック、ウェアラブル担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャのJames Chapman（ジェームズ・チャップマン）氏によると、「半数以上のユーザーが、次に購入するワイヤレスイヤホンに『空間オーディオのサポート』を求めている」との調査結果があるとしており、「ユーザーが求める豊富な機能の提供と同時に、超低消費電力を実現するようエンジニアリングしている」とコメント。

　また、新しいBluetooth LE Audioの規格でロスレスオーディオをより低遅延で実現しているほか、第3世代の「Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation」をサポート。自動音声検出機能を備えており、没入感あるサウンド体験と自然な会話体験を両立させている。

　「Qualcomm S5 Gen 2／S3 Gen 2」は、現在サンプル出荷中で、2023年後半に製品化し出荷される見込みだとしている。