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クアルコム「Snapdragon 888+」発表――CPUが3GHzに高速化、AI性能は20％向上

  • 松本 和大

2021年6月28日 21:55

　米クアルコム（Qualcomm）は28日、世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」で、新チップセット「Snapdragon 888+」を発表した。

　モトローラやシャオミ、ASUSやvivoなどのスマートフォンに搭載される見込みで、搭載端末は2021年第3四半期に発表される予定。

クアルコム CEOのクリスティアーノ・アモン氏

　Snapdragon 888+は、「Snapdragon 888」の後継モデルとして登場した。5nmプロセスで製造され、CPUは「Kryo 680」、GPUは「Adreno 660」。CPUのクロック速度は最大3GHzになっている。

　AIエンジンは第6世代の「Hexagon 780」。AIパフォーマンスは20％以上向上した（最大32TOPS）。

　通信モデムは第3世代の「X60 5G Modem-RF System」で、5Gのミリ波やSub6に対応している。下り（ダウンロード）速度は最大7.5Gbps、上り（アップロード）速度は最大3Gbps。そのほか、周波数を束ねて高速化する技術「5Gキャリアアグリゲーション」にも対応する。

　画像処理を担うのは「Spectra 580 Image Signal Processor」。1秒間に最大2.7ギガピクセルの並列処理を行う。

　また、ゲームプレイの際にタッチの遅延を最大20％低減する「Qualcomm Game Quick Touch」を搭載している。Wi-Fiは、Wi-Fi 6に加えて6Eもサポートする。Bluetoothのバージョンは5.2。