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MediaTek、5G対応チップセット「Dimensity 920/810」を発表
2021年8月16日 14:36
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表した。同製品を搭載した5Gスマートフォンは、2021年の第三四半期頃にグローバル市場での登場が見込まれる。
Dimensity 920
Dimensity 920は、6nmプロセスルールで製造される5G対応チップセット。4K HDR撮影に対応するほか、ゲーミングパフォーマンスは前モデルの「Dimensity 900」よりも9％向上したという。
このほか、ゲームやUIなどの表示を認識して、ディスプレイのリフレッシュレートを変動させる「MediaTek Smart Adaptive Displays」を搭載。よりなめらかな表示を実現するとともに、状況によってリフレッシュレートを下げて消費電力を下げられる。
Arm製Cortex-A78プロセッサー（オクタコア）を搭載しており、動作クロックは最大2.5GHz。LPDDR5、UFS 3.1規格に対応する。
デュアル5G SIM、デュアルVoNR、2CC CA（キャリアアグリゲーション）に対応。このほか、2×2 MIMOやWi-Fi 6を利用できる。
ゲーミング機能として「MediaTek HyperEngine 3.0」を搭載。5G回線での通話と通信を同時に利用でき、電話がかかってきてもデータ通信が途切れることがない。
Dimensity 810
Dimensity 810は、920同様に6nmプロセスルールで製造される5G対応チップセット。Arm製Cortex-A76（オクタコア）を搭載しており、動作クロックは最大で2.4GHz。
ディスプレイのリフレッシュレートは、最大で120Hzまで対応。低照度環境でも少ないノイズで撮影できるノイズリダクション機能を搭載しており、最大で64MPまでの画素数を利用できる。ArcsoftとのコラボレーションによるAI制御のボケなどの機能を備える。
「MediaTek HyperEngine 2.0」を搭載し、ゲームに向けた最適化がなされている。