【Mobile World Congress 2018】

写真で見る「Galaxy S9+」「Galaxy S9」

 サムスンは2月25日、スペイン・バルセロナで開催した「Galaxy UNPAKED 2018」において、同社のフラッグシップモデルとなる「Galaxy S9+」と「Galaxy S9」を発表した。

 2017年に発表された「Galaxy S8+」と「「Galaxy S8」の後継モデルに位置付けられる。詳細は発表時の別記事を参照していただきたい。今回、撮影した端末はいずれもグローバル向けに発売されるモデルとなっている。

Galaxy S9+

 Galaxy S9+は最大2960×1440ドット表示が可能な6.2インチのSuperAMOLED(有機EL)によるInfinity Displayを搭載。

Galaxy S9+

チップセットはサムスン製Exynos 9810、もしくはQualcomm製Snapdragon 845を採用。

 左右側面を湾曲させたデュアルエッジデザインを継承するが、Galaxy S8+に比べ、縦の長さがわずかに1.4mm短い。

S8+とS9+を比較

 Galaxy S8+やGalaxy Note8に引き続き、ホームボタンがなく、右側面に電源キー、左側面に音量キーとBixbyキーを備える。ネットワークは受信時最大1.2GbpsのLTE Cat.18に対応し、4×4 MIMOアンテナを搭載。

 外部接続端子はUSB Type-Cを採用し、3.5mmイヤホン端子も備える。IP68の防水防じんに対応。背面には広角と望遠の12Mピクセルカメラを搭載し、レンズは望遠側がF1.5、広角側がF1.5とF2.4の切り替え式を備える。フロントカメラは8Mピクセルのセンサーに、F1.7のレンズを組み合わせる。RAMは6GBで、ROMは64/128/256GBを搭載し、最大400GBのmicroSDメモリーカードに対応する。バッテリーは3500mAhを搭載し、Qi準拠のワイヤレス充電にも対応する。

Galaxy S9+のパッケージ
同梱品

Galaxy S9

 Galaxy S9は最大2960×1440ドット表示が可能な5.8インチのSuperAMOLED(有機EL)によるInfinity Displayを搭載。

Galaxy S9

チップセットはサムスン製Exynos 9810、もしくはQualcomm製Snapdragon 845を採用。左右側面を湾曲させたデュアルエッジデザインを継承するが、Galaxy S8に比べ、縦の長さがわずかに1.2mm短い。

 Galaxy S8+やGalaxy Note8に引き続き、ホームボタンがなく、右側面に電源キー、左側面に音量キーとBixbyキーを備える。ネットワークは受信時最大1.2GbpsのLTE Cat.18に対応し、4×4 MIMOアンテナを搭載。

 外部接続端子はUSB Type-Cを採用し、3.5mmイヤホン端子も備える。IP68の防水防じんに対応。背面には12Mピクセルカメラを搭載し、レンズはF1.5とF2.4の切り替え式を備える。フロントカメラは8Mピクセルのセンサーに、F1.7のレンズを組み合わせる。RAMは4GBで、ROMは64/128/256GBを搭載し、最大400GBのmicroSDメモリーカードに対応する。バッテリーは3000mAhを搭載し、Qi準拠のワイヤレス充電にも対応する。

パッケージ
パッケージ同梱品