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AI時代をリードする「ThinkPad」2026年モデル10製品が一挙発表、ついにType-C端子まで交換可
2026年4月7日 18:04
レノボ・ジャパンは7日、パソコン「ThinkPad」シリーズの最新機種として10製品を発表した。すべてのモデルで、通信サービスが内包された法人向けソリューション「ConnectIN」に対応するほか、ThinkPadシリーズの特徴であるメンテナンス性についても、ユーザーが交換できるパーツが増えるなど構造面での改善も施された。
説明会では、構造アップデートの詳細に加え、構造変更の背景や、AI時代に求められるビジネス向けコンピューターの要件などが担当者から語られた。
製品ラインアップ
ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition
新構造のスペース・フレームを採用しており、インテル Arc B390を内蔵したインテル Core Ultra X7 プロセッサーを搭載可能ながら大画面と軽量性を両立させたノートパソコン。
価格は65万4060円～、4月7日発売。
ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition
360度回転できるヒンジを採用した2-in-1ノートパソコン。最軽量構成で約1.15kgと軽量ながら柔軟なスタイルで使用できる。
価格は70万7960円～、4月7日発売。
ThinkPad T14s Gen 7
可搬性を追求した14型のノートパソコン。58Whの高密度大容量バッテリーを備えつつ、約1.07kg～の軽量設計に仕上げられている。新たな冷却機能を採用し、表面温度を低減しながら、より高いパフォーマンスを発揮できる設計がなされている。
5月中旬以降発売。
そのほかの製品
- ThinkPad T14s 2-in-1 Gen 2
14型ディスプレイを備えた回転型マルチモード2-in-1。
発売時期：5月中旬以降 - ThinkPad T14 Gen 7
14型の大画面ディスプレイと最大75Whの大容量バッテリーを備えた端末
発売時期：5月中旬以降 - ThinkPad T16 Gen 5
16型の大画面ディスプレイを搭載しながら、最軽量構成で約1.63kgの可搬性を両立した端末。
発売時期：5月中旬以降 - ThinkPad X13 Gen 7
約936g～の軽量設計とThinkPadならではのキーボードの打鍵感、堅牢性を兼ね備えたモバイルノートパソコン。
発売時期：5月中旬以降 - ThinkPad X13 Detachable Gen 1
13型のディスプレイを搭載した脱着式2-in-1端末。
発売時期：7月下旬以降 - ThinkPad L14 Gen 7
- ThinkPad L16 Gen 3
モバイル向けのノートパソコンで14型と16型の2モデルをラインアップ。
発売時期：5月中旬以降
AI時代に求められるパソコンの性能とは
執行役員副社長の塚本泰通氏は、ThinkPadシリーズの哲学の1つ「生産性向上のために計算し尽くされた機能とデザイン」を挙げる。AIもまさにこの生産性向上に寄与するものとし、日本企業でAIがどれだけ活用されているか、と話を続ける。
同社が調査会社に依頼した調査では、全社もしくは一部の部門でAI活用を進めている割合が60％近くに達していることがわかった。また、次回のパソコン調達時にAI PCを要件にすることを検討している割合が57％、テレワークが導入されている割合が58％で、AI PCがより一層求められてきていると指摘する。
このAI時代に求められるビジネスユースのパソコンでは、AI処理できるパソコンの性能はもちろん、ユーザー体験の向上も求められる。塚本氏は、このユーザー体験について「大きく2つのカテゴリーになる」と説明。実際に端末を利用するエンドユーザー（従業員）と、これらのITデバイスを管理する管理部門の2つであり、これらに求められるものは、一部で共通するものはあれど別々のものだと指摘。「両方に貢献することが大事」と塚本氏は話す。
今回発表されたモデルでは、後述の構造改善のほか、モニター上のインカメラではユーザーが最適な形でフレームインするようフレームを切り取ってセンタリングする機能や、日本の大和研究所で開発し、第三者機関を含む調査を受けたセキュリティ性能など、日本企業のビジネスユースに求められる機能や性能が盛り込まれているとした。
あらゆるビジネスシーンに対応する製品ラインアップ
製品企画本部プロダクトマーケティング部長の元嶋亮太氏は、2026年度にラインアップしているモデルについて、すべての筐体デザインで「Copilot+ PC」対応モデルをラインアップしていると話す。
また、頻繁に持ち運ぶ“可搬性”を重視するユーザーから、主にオフィスで利用するユーザーまで、あらゆるビジネスユースに対応すべく、さまざまな軽量化モデルを投入している。
新製品では、ユーザーからのヒアリングを受けて改善されている。たとえば、USBポートの数は、昨今の周辺機器市場などを考慮し、一部のモデルでUSB Type-Cポートを増やしたり、本体の左右に設けたりしている。また、通信サービス内包モデルの「ConnectIN」対応パソコンでは、国際ローミングに対応したパッケージも用意する。
筐体構造を大幅改善
大和研究所機構開発プロジェクト#1筐体設計リーダーの堀内茂浩氏は、今回からフラッグシップモデル「X1 Carbon」シリーズで新たに導入された「スペース・フレーム」構造を解説する。これまでと異なり、マザーボードの両面にモジュールを配置するなど、これまで無駄になっていたスペースを有効活用し、かつ軽量性とメンテナンス性を両立させた構造となっている。
堀内氏によると、これまでの「ユニボディ」構造は10年以上継続してきたといい、「AI時代に適用できる性能と、メモリーやストレージの価格高騰からメンテナンス性能も求められる時代に、これまで守ってきた薄くて軽くてスタイリッシュな製品という価値を守るための構造」と指摘する。
今回の構造では、本体背面だけでなく、キーボード側からもマザーボードにアクセスできるようになった。これまでは、マザーボードにモジュールを組み付ける際、本体背面側のみが利用されていたので、排熱ファンが設置される部分など、マザーボードの中でも使われない部分があった。今回の構造では、裏側も組み込めるようになったため、マザーボード全体の面積を縮小でき、そのスペースを排熱ファンやスピーカーの大型化に活用するなど、性能向上に寄与している。
冷却ファンは、これまでのモデルから81％大型化された一方、素材の一部を銅からアルミに置き換えたことで軽量化している。キーボードの隙間などさまざまなところから風を吸い込めるようにし、CPUなど発熱モジュールに直接送風することで、 AI時代に求められる高い性能を維持できる。
モジュールの大型化だけでなく、部品の再配置も進める。たとえば、従来ヒンジ部分に内蔵していたWi-Fiアンテナを、キーボード下の空いたスペースに収めることで、ヒンジ部の小型化を実施。キーボード上部の部品を再配置することで、キーボードをヒンジに近い場所に移設し、空いたスペースをタッチパッドの大型化に活用している。
取り外せるようになったキーボードも、ユーザー自身で交換できる。キー1つ単位でも交換できる。
さらに、消耗しやすい部品として、新たに「USB Type-Cポート」のユーザー交換にも対応する。従来は、マザーボードに組み付けられていた部品だが、ポート1つ単位で交換できるようになった。Type-Cポートの状況は、Windows上でエンドユーザーやIT管理者が確認できるようにユーティリティーが用意されている。
堀内氏は、「部品が交換可能なだけでなく、少しでも簡単に作業できるようにこだわっている」とコメント。たとえば、背面カバーを取り外そうとねじを回すと、手を入れる隙間が自動で空いたり、バッテリー交換ではユーザーが爪を押し出すだけで外れ、ロック部分を押すだけで装着できる機構を取り入れている。
