クアルコム、Bluetooth接続でCD音質やハイレゾオーディオに対応するチップ

　米クアルコム・テクノロジーズ（Qualcomm Technologies）は、Snapdragon Sound Technologyをサポートする新たなチップ「Qualcomm S5 Sound Platform（QCC517x）」と、「Qualcomm S3 Sound Platform（QCC307x）」を発表した。

　2月末時点でデバイスメーカー向けのサンプル出荷中であり、商用デバイスは2022年後半に発売が見込まれる。

　2つの新オーディオプラットフォームは、従来のBluetoothワイヤレスオーディオ（バージョン5.3）と、最新のLE Audioを組み合わせたデュアルモードで作動する。

　44.1kHz／16bitのCDオーディオのロスレス伝送に対応するほか、96kHz／24bitのハイレゾオーディオもワイヤレス伝送できる。第3世代のアクティブノイズキャンセリング機能を搭載する。

　音声通話は32kHzの広帯域に対応し、最大で3つのマイクをサポートするEcho Cancelling and Noise Suppression（ECNS）技術を用いてビームフォーミングにより通話時の音声を取り込み、相手に聞こえやすいクリアな通話品質を実現するという。

　クリエイター向けの機能として、ステレオ録音に対応する。無線通信が混雑している状況でも、ワイヤレスヘッドフォンなどのBluetoothデバイスと安定した接続を保ち、ゲーミングモードでの遅延は68msまで抑えられている。