MediaTek、6nmプロセスの5G対応チップセット「Dimensity 900」を発表

　台湾のMediaTek（メディアテック）は5月13日、6nmプロセスの5G対応チップセット「Dimensity 900」を発表した。

　「Dimensity 5G」シリーズの最新モデルとして発表されたDimensity 900は、ミドルハイクラスの5Gスマートフォン向けチップセット。6nmプロセスで製造され、7nmプロセスと比較して8％の電力効率アップを実現している。

　LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージへの対応に加え、120HzリフレッシュレートのフルHD+ディスプレイや1億800万画素のカメラもサポートする。

　CPUはオクタコア構成で、最大2.4GHz駆動のCortex-A78を2基、最大2GHz駆動のCortex-A55を6基備える。GPUはMali-G68 MC4を搭載する。

　Dimensity 900は、2021年第2四半期に発売予定のグローバル市場向けデバイスに搭載される見込み。