MediaTek、5G対応「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100 5G」発表

　台湾のMediaTek（メディアテック）は、5Gスマートフォン向けチップセットとして、6nmプロセルルールで製造する「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100 5G」を1月20日に発表した。

　両チップセットは5Gモデムを搭載し、5GのSA（Stand Alone）およびNSA（Non Stand Alone）、DSS、5G DUAL SIM（5G SA + SA）、VoNR（Voice over New Radio）などの最新技術だけでなく2Gから5Gのモバイル通信に幅広く対応する。5Gは、HSRモードやエレベーターモードもサポートする。

MediaTekが5G対応の新チップセットを発表

　Bluetoothのバージョンは5.2、複数のBluetoothイヤホン等を同時接続できるほか、超低遅延TWS（True Wireless Stereo）オーディオ、高音質かつワイヤレスイヤホンの消費電力を抑える、LC3エンコードをサポートしている。

　両チップセットを搭載する製品は、2021年第1四半期および第2四半期のはじめに市場に提供される見込みという。

上位版「Dimensity 1200」

　上位版の「Dimensity 1200」のCPUは、3GHzのArm COrtex-A78を採用したウルトアコア、3つの2.6GHzのArm Cortex-A78からなるスーパーコア、効率を重視した4つのCortex-A55の計8コア構成。

　5コアHDR対応の画像処理プロセッサ（ISP）を搭載し、2億画素の高精細な写真撮影に対応するほか、、Staggered 4K HDRビデオキャプチャー技術により、ダイナミックレンジを大幅に向上しているという。

　AIプロセッサーは6コアの「MediaTek APU 3.0」で、マルチタスク処理のスケジューラー機能を強化し、低遅延、低消費電力を実現する。リフレッシュレートは168Hzに対応。

Dimensity 1100

　上位版の「Dimensity 1200」と同様に、CPUは8コア構成だが、その構成は2.6GHzのArm Cortex-A78コア×4と、Cortex-A55コア×4で構成される。GPUはMali-G77 GPUを搭載する。1億800万画素カメラやAPU 3.0をサポートする。リフレッシュレートは144Hzに対応。