クアルコムは、「Qualcomm 3D Sonic超音波指紋センサー」搭載のディスプレイ開発において、中国BOE Technology Groupとの協業を発表した。
BOEが開発するフレキシブル有機ELディスプレイにクアルコムの3D Sonicセンサーを統合することで、業界最薄の画面内指紋認証を備えるスマートフォンの開発を可能にし、サプライチェーンの効率化やコスト減を図る。また、XR分野やIoTなどの5G関連にも協業を拡大するという。
両社の協業により開発される製品を搭載するデバイスは2020年後半に発売される見込み。