MediaTek、デュアルカメラやデュアルSIMに対応した新チップセット「Helio P23/P30」

　MediaTekは、スマートフォン向けチップセット「Helio」シリーズの新たなラインアップ「Helio P23」「Helio P30」を発表した。どちらもデュアルカメラに対応するほか、「P23」はデュアルSIMでなおかつ両方ともLTEに対応する。どちらも第4四半期に登場する予定で、P23はグローバルで、P30は中国向けに出荷される。

　16nmプロセスで製造される2つのチップセットは、続々とスマートフォンに搭載されるデュアルカメラに対応。P23は1300万画素×2、P30は1600万画素×2の組み合わせで利用できる。同社の画像処理技術「Imagiq 2.0」を搭載し、ノイズ除去や色収差の低減などを駆使してより高品質な写真を記録できる。

MediaTekのサイト

　P30では、専用の500MHz駆動のカメラ専用プロセッサ（Vision Processing Unit、VPU）を新たに搭載。VPUがあることで、CPUやGPUでの処理が低減され消費電力が1/10になるほか、CPU/GPUとの組み合わせで従来よりパフォーマンスを向上させられる。またリアルタイムでボケのある写真とビデオを撮影できるという。

　P23/P30どちらも2.3GHz駆動のCPUコアを8つ（オクタコア）搭載する。GPUはMali G71 MP2で、P23では770MHz駆動、P30では950MHzで駆動する。

　さらにP23では、デュアルSIMで、なおかつ両方のSIMでLTE通信が可能。VoLTE/ViLTEにも対応する。