クアルコム、次世代Wi-Fi「802.11ax」チップセットを開発

　クアルコムは、次世代のWi-Fi規格「IEEE802.11ax」をサポートする商用チップセットを発表した。2017年前半にサンプル出荷を開始する。

　「IEEE802.11ax」は、多くのWi-Fi端末が混在する環境下で、転送効率を向上させる新規格。従来の「IEEE802.11ac」規格と比較して、最大4倍のネットワーク容量を活用し、混雑した環境での平均スループットで4倍になるという。

「IEEE802.11ax」インフォグラフィックスより

　8×8 MIMOに加え、OFDMA、ネットワークスケジューリングといったモバイル通信技術で実用化されている技術を盛り込み、端末の消費電力も削減される。

　クアルコムが今回開発したチップセットは、ネットワークインフラ向けの「IPQ8074」と、クライアント端末向けの「QCA6290」。スマートフォンなどへの搭載が見込まれる「QCA6290」は、2.4GHz帯と5GHz帯を組み合わせてることで、通信速度は理論値で最大1.8Gbpsとなるという。