富士通、ドコモ、NEC、通信チップの合弁会社設立へ

　富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターの4社は、通信機器向けにモデム機能を備えた半導体の開発・販売を行う合弁会社を設立すると発表した。8月1日設立の富士通子会社に対して、ドコモやNECが8月中に出資する。

　今回設立される新会社、アクセスネットワークテクロノジは、スマートフォンなどの通信機能を司るチップセット、いわゆるベースバンドチップの開発や販売を行う。8月1日時点では、富士通から分社化して設立され、代表取締役社長は富士通の坂田稔氏が就任する。この分社化は、6月に富士通から「8月1日に設立する」と案内されていたものだが、そこにドコモやNECが相乗りした格好。出資比率は、富士通が52.8％、ドコモが19.9％、NECが17.8％、富士通セミコンダクターは9.5％。

　これまで各社では、LTE対応のチップセット（業界内の通称はサクラチップ）の製造について、サムスンやパナソニックモバイルコミュニケーションズとともに、新会社を設立するため昨年12月から準備を進めたが、最終合意に至らず、今年4月になって断念。また今夏のスマートフォンでは、クアルコム製チップセットが世界的に品不足となり、発売時期の遅れが明らかにされるなどの影響が出ていた。

　新会社はいわゆるファブレスとなり、チップセットの自社製造は行わない。しかし現時点で、どこに製造を委託するか、決定はしていないとのこと。新会社では、サクラチップのほか、今後登場するであろうチップセットなどを手がけると見られるが、富士通によれば現時点で具体的な計画は決まっていないという。製造されたチップは、富士通製やスマートフォンにも採用される方針で、今後は海外への販売も目指す。

　なお、今年4月にストップした新会社設立では、パナソニックモバイルコミュニケーションズが参画していたが、今回は加わっていない。この点についてパナソニックではコメントを出さないとのこと。