スマホの部品コストが急拡大、メモリー価格80%高騰で構成比に変化 カウンターポイント調査

　カウンターポイントリサーチ（Counterpoint Research）は、2026年第2四半期におけるスマートフォンの部品コスト構成比に関する調査結果を発表した。

　同社の調査によると、2026年第2四半期のスマートフォン向けメモリー価格は、前四半期比で80%以上上昇した。この急激な価格上昇に伴い、スマートフォンの部品コスト構成において構造的な変化が生じている。

　価格帯別の影響として、ローエンドモデルでは同等構成における部品コストが前年同期比で70%増加した。増加要因のほぼすべてはメモリー価格の上昇によるものであり、短期的な利益損失リスクに対応するため、メーカー各社ではエントリーレベル製品の発注削減やポートフォリオの調整が行われている。

　ミッドエンドモデルにおいては、部品コストが前年同期比で52%増加し、メモリーコストが全体の40%を占める状況となっている。これに伴い、プロセッサーやカメラシステムにおける上位構成の採用が減少していると分析されている。

　プレミアムモデルにおいても部品コストは前年同期比で約50%増加した。DRAMのコストがSoCを上回り、最も高価な単一部品となったことが示されている。また、店頭での最低小売価格引き上げも広がりを見せている。

　今後の見通しとして、大容量ストレージモデルにおいてコスト増加がより顕著になると予測されている。次期iPhoneの最上位モデルは、iPhone 17 Pro Maxと比較して部品コストが約300米ドル増加すると推計された。

　さらに、次世代の2nmフラッグシップSoCが採用されることで、フラッグシップスマートフォンの部品コストはさらに押し上げられると見込まれている。