ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサーで戦略的提携　合弁会社設立へ

　ソニーセミコンダクタソリューションズ（ソニーセミコン）とTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。

　ソニーセミコンが過半数の株式を保有する合弁会社の設立および、熊本県合志市に建設されたソニーセミコンの工場内に、新たな開発および生産ラインを構築する方向で検討が進められている。

　両社は、ソニーセミコンが持つイメージセンサー設計の知見と、TSMCのプロセス技術および製造能力を融合させることで、センサーのさらなる性能向上を目指す。また、今回の提携では車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索も進めていく方針という。

　新たな合弁会社による将来的な投資については、ソニーセミコンによる長崎県の既存工場への新規投資と共に、市場の需要に応じて段階的に実施する。これらの投資は日本政府からの支援を受けることを前提に検討されている。

【お詫びと訂正】
　記事初出時、将来的な投資の検討について表記が不明瞭だったため、新たな合弁会社とソニーセミコンダクタソリューションズの2者が主体であることを明確にしました。