アップル、最大512GBメモリに対応したM3 Ultraを発表

アップル、最大512GBメモリに対応したM3 Ultraを発表

　5日（日本時間）、アップルはこれまでに作られたチップセットの中で、最も高性能なチップとして、M3 Ultraを発表した。新しく発売されるMac Studioで選択できる。

　M3 Ultraは、UltraFusionパッケージングアーキテクチャを採用して構築されており、1万を超える高速接続で2つのM3 Maxダイをつなぎ、低レイテンシーと高帯域幅を実現している。UltraFusionは、合計1840億個のトランジスタを備える。

　24の高性能コアと8つの高効率コアを備える、最大32コアのCPUを搭載。M2 Ultra比で最大1.5倍、M1 Ultra比で最大1.8倍のパフォーマンスを実現した。

　GPUは最大80のグラフィックスコアを搭載しており、M2 Ultra比で最大2倍、M1 Ultra比で最大2.6倍高速。アップルの自社開発チップの中で、最大のGPUとなっている。グラフィックスアーキテクチャは、Dynamic Cachingのほか、ハードウェアアクセラレーテッドメッシュシェーディングとレイトレーシングにも対応する。

　特にAI機能を動かすための進化が施されており、Neural Engineは32コアで、AIと機械学習（ML）を強化。Apple Intelligenceを快適に動作させる。CPU内のMLアクセラレータや、800GB/s以上のメモリ帯域幅を備える。6000億以上のパラメータを持つ大規模言語モデルを直接デバイス上で実行できる。

　ユニファイドメモリアーキテクチャは、これまでのパソコンに搭載された中で最も高い帯域幅を持つ、低レイテンシーのメモリーとなっており、96GBから最大512GBに構成可能となる。

　そのほか、Thunderbolt 5に対応しており、最大120Gb/sのデータ転送を実現。ディスプレイエンジンは最大8台のPro Display XDRに対応し、1億6000万以上のピクセルを実現している。