MediaTek、新チップセット「Dimensity 9500s」「Dimensity 8500」発表

　メディアテックは15日、スマートフォン向けの新型チップセット「Dimensity 9500s」と「Dimensity 8500」を発表した。Dimensity 9500sは3nmプロセスを採用したフラグシップモデル向け、Dimensity 8500は4nmプロセスのプレミアムモデル向けとなる。いずれも処理性能やゲーミング体験、AI機能、電力効率の向上が図られている。

フラグシップ向け「Dimensity 9500s」

　Dimensity 9500sは、3nmプロセスを採用し、オールビッグコアCPUアーキテクチャによって高い性能と電力効率の両立を目指したチップセット。CPUはオクタコア構成で、最大クロック3.73GHzの「Cortex-X925」を1基、3.3GHzの「Cortex-X4」を3基、2.4GHzの「Cortex-A720」を4基搭載する。

　GPUには11コアまたは12コアの「Immortalis-G925」を採用。適応型ゲーム技術「MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0（MAGT 3.0）」やフレーム補間技術「MediaTek Frame Rate Converter 3.0（MFRC 3.0）」により、エネルギー効率の改善とバッテリー駆動時間の延長が見込まれる。

　AI処理を担うNPUは、生成AIの推論やマルチモーダルモデル向けに最適化されている。これにより、ライブフォトのポストプロセスや画像の拡張、不要なオブジェクトの消去といったAI編集、通話や会議のAI要約などの機能をデバイス上で効率的に処理できる。

　カメラ機能では、画像プロセッサ「MediaTek Imagiq」により、30fpsでのリアルタイムモーショントラッキングや、8K解像度のドルビービジョンHDRビデオ撮影をサポートする。

　通信機能では、5G Release-17準拠のモデムを搭載。4コンポーネントキャリアアグリゲーション（4CC-CA）により、下り最大7Gbpsの通信速度に対応する。このほか、独自の省電力技術「5G UltraSave 4.0」や、AIを活用して弱電界環境でのネットワーク性能向上を図る「AI network suite 2.0」もサポートされる。

　さらに、Wi-Fiの屋内接続距離を拡張する「Xtra Range 3.0」に加え、最大約5kmの距離で端末同士が直接接続できるBluetooth機能も備える。

プレミアム向け「Dimensity 8500」

　Dimensity 8500は、電力効率に優れた4nmプロセスを採用し、こちらもオールビッグコアCPUアーキテクチャを採用した。CPUは最大クロック3.4GHzの「Cortex-A725」を1基、3.2GHzの「Cortex-A725」を3基、2.2GHzの「Cortex-A725」を4基搭載するオクタコア構成となる。メモリーはLPDDR5X（最大9600Mbps）に対応し、高速なデータ転送により日常的なアプリ利用やマルチタスク時の快適性が高められている。

　GPUには8コアの「Mali-G720」を搭載。前世代比でピーク性能が25％向上し、消費電力は20％削減されたという。レイトレーシング技術にも対応し、メインストリームクラスのモバイルゲームにおいても、画質や没入感の向上が期待される。

　AI機能では、「MediaTek NPU 880」を搭載し、大規模言語モデル（LLM）や画像生成モデルをサポート。AIによる超解像ズームアルゴリズムや、画像コンテンツのフレームをインテリジェントに最適化する「Dimensity AI semantic engine」などが利用可能となっている。