NTTや古河電工など、次世代AI向け光電融合デバイスの量産へ

　NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の5社は20日、光電融合デバイスの量産技術開発を本格化すると発表した。

　新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G 情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」において、NTTイノベーティブデバイスを代表提案者とする4社の共同提案が採択されたことによるもの。NTTはアドバイザーとして事業に参画する。

AI処理の通信を電気信号→光信号に

　生成AIの急速な普及に伴い、AIデータセンターや高性能な計算システムの需要が飛躍的に増加している。その一方で、半導体チップ間のデータ通信に伴う消費電力の増大が課題となっており、高速かつ低消費電力な通信を実現する光電融合技術への期待が高まっている。

　今回の取り組みを通じて、光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージ実装までを一貫して行う「光チップレット」の量産技術の確立を図る。

　光チップレットは、CPUやGPUといった演算チップ間のデータ伝送を電気信号から光信号に置き換えるもの。伝送距離による消費電力の増大や帯域幅の限界を打破でき、処理能力向上と低消費電力化を実現する中核技術となる。

10倍以上の生産性向上を目指す

　各社が有する光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージおよび量産プロセスの技術を結集させる。実工場への適用を見据えた試作ラインの構築と評価を進め、研究開発時点と比較して10倍以上の生産性向上を目指す。

　本事業において、NTTイノベーティブデバイスは光チップレット量産化に必要となる製造や検査、実装技術の開発を担う。ジャパンセミコンダクターは、光チップレット向けの異種材料集積に適したシリコンフォトニクスの量産技術開発を担当する。

　古河電気工業は光チップレット向け化合物光半導体の量産技術開発を行い、新光電気工業は光チップレット実装技術や工程内検査技術を含む量産プロセスの開発を進める。

　NTTはアドバイザーの立場で、量産技術確立に向けた企業連携やサプライチェーン形成を推進していく。