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ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Air」が中国で発表、約8万4000円～

竹野弘祐

2026年1月21日 13:33

　REDMAGICは20日、ゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 11 Air」を中国で発表した。12+256GB（3699中国元、約8万4000円）と16+512GB（4399中国元、約10万円）がラインアップされる。グローバルでの発売情報は、29日にあらためて案内される。

　チップセットは「Qualcomm Snapdragon 8 Elite」、同社独自のゲーミングチップ「RedCore R4」を搭載。メモリーはLPDDR5X ULTRA RAM、ストレージはUFS 4.1を備え、高い処理性能と高速データ転送で、高負荷なゲームプレイやマルチタスクをスムーズにこなせる。

　ディスプレイは、1.5Kの解像度と144Hzのリフレッシュレートに対応。1.25mmの超狭額縁と95.1％の画面占有率で、没入感のある体験が楽しめる。ディスプレイには、1600万画素のアンダーディスプレイカメラ（フロントカメラ）を備えており、AIポートレートアルゴリズムによるクリアで自然なセルフィーやビデオ通話に対応する。瞬間タッチサンプリングレートは2500Hz、マルチフィンガートラッキングは960Hzをサポートしている。

　デザイン面では、これまでの同社製品の意匠を引き継ぎながらも、シリーズ初の完全透明ボディデザインが取り入れられた。レコード盤の質感のある優雅さやレーシングサーキットのスピード感、大胆な幾何学要素などからインスピレーションを得たもので、ハイテクさを感じられつつも快適な手触りを提供する3D曲面ガラスが、デザイン全体を調和させている。背面にはRGBの照明が取り入れられ、eスポーツのアイデンティティをさらに強化させているという。

ホワイト

ブラック

　冷却性能では、2万4000RPMの回転数が持続する「アクティブターボファン4.0」を搭載。気流は+21％、送気面積は+40％、防塵性能は+30％の性能向上を実現。あわせて、動作騒音は50％低減している。ファンは航空宇宙グレードの特注アルミニウムブラケットに搭載され、軽量性はそのままに効率的な放熱を実現。最適化された熱モジュールと組み合わせることで、熱伝導率は180W/mKを達成、従来設計と比較して57％向上している。このほか、ベイパーチャンバーは内部の蒸気空間が40％拡大し、熱分布を改善、全体的な熱効率が47％向上している。これらを含めた排熱効果により、温度上昇を抑え、長時間のゲームプレイでも安定した性能を持続できる。