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IIJがチップ型SIM、法人向けフルMVNOで
2019年1月31日 12:50
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、フルMVNOとして法人向けに提供中の「IIJモバイルサービス/タイプI」向けに、車載機器や工業製品への組み込みに適したチップ型SIM（MFF2タイプ）の提供を開始した。
IIJでは、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能（HLR/HSS）を自社で保有・運用している。これにより、NTTドコモの回線を借り受けたフルMVNOとして、ユーザーの利用形態に応じた多彩なプラン・柔軟なサービスを提供してきた。
フルMVNOのサービスは、主にスマートフォン向けのカード型SIMとして提供されてきたが、IoTの普及に伴う機器への組み込み需要に対応するために今回、新たにMFF2（Machine to machine Form Factor 2）規格に準拠した小型のチップ型SIMを追加した。
チップ型SIMは耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基板に組み込みできるため、従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難な製品にも対応できる。
法人向けの「IIJモバイルサービス/タイプI」では、SIMの開通および課金開始のタイミングを管理する「SIMライフサイクル管理機能」を採用している。同機能により、工場の製造ラインで製品にチップ型SIMを組み込み、出荷前に通信テストを行ったうえで、製品出荷後に開通・課金開始をするといったコントロールもできる。
チップ型SIMの大きさは、6mm×5mm、厚みは0.9mm。動作保証温度はマイナス40度～プラス105度、保存保証温度はマイナス40度～プラス125度。
利用料金はIIJモバイルサービス/タイプIの初期費用および回線費用に加え、1枚毎に600円（税別）のチップ取扱い手数料が発生する。提供単位は1リール（3000枚）単位。