【Mobile World Congress 2011】
Huawei、薄さ11.2mmでAndroid 2.3搭載「IDEOS X3」を発表

「IDEOS X3」。004HWとして発表されている

　Huaweiは、Mobile World Congressの会場内で記者会見を開催し、Android 2.3搭載の新端末「IDEOS X3」を発表した。この端末は、日本ではソフトバンクモバイルから「004HW」として発表され、4月中旬以降に発売予定のモデルのグローバル版。ソフトバンクからはAndroid 2.2搭載と案内されていたが、今回の発表で、少なくともグローバル版についてはAndroid 2.3を搭載して提供されることが明らかにされた。

　今回、グローバルモデルとして発表された「IDEOS X3」は、同社がAndroidスマートフォンとして展開するIDEOSシリーズの最新モデル。Android 2.3を搭載し、3.2インチのディスプレイを装備。大きさは110×56.5×11.2mmとコンパクトなボディが特徴で、付け替え可能なカバーも用意される。複数のSNSサービスを利用でき、Huawei独自のアップグレードの提供、データのバックアップサービスも用意される。通信方式はW-CDMAで、下り最大7.2MbpsのHSDPAがサポートされる。なお、会場で発表された内容はグローバルモデルについてのもの。ソフトバンクから発売される「004HW」の詳細は、グローバルモデルと異なる場合がある。

　Huaweiはまた、同じ記者会見で新端末として、7インチディスプレイ、Android 2.2搭載のタブレット型端末「IDEOS S7 Slim」と、モバイルWi-Fiルーター「Mobile WiFi」シリーズの最新端末「E586」「E587」「E589」も発表している。「E587」はメディア共有機能としてsamba、DLNAに対応するのが特徴で、通信方式は下り最大42MbpsのDC-HSDPAもサポートされている。2011年の5月に市場に投入される予定。「E589」はLTEを、「E586」はHSPA＋をそれぞれサポートしている。いずれも、日本での展開は現在のところ未定となっている。

IDEOS X3は背面カバーの付け替えに対応	こちらは小型のタブレット型端末「IDEOS S7 Slim」Android 2.2で発表されているが、今後アップグレードされる可能性もあるようだ
独自デザインのソフトウェアキーボードを搭載	多機能なモバイルWi-Fiルーター、E587

■IDEOS X3ほか新端末

IDEOS X3。004HWとして、世界に先駆けて日本のソフトバンクモバイルから発売される予定。写真はグローバルモデル
IDEOS S7 Slim。7インチ液晶でSnapdragonを搭載する	重量は440g以下と発表されている
背面は白を基調として、カメラを搭載	独自のカスタマイズが施されたホーム画面

　同社のブースではこのほか、Androidの2.2搭載の「IDEOS X5」、LTE対応のUSBデータ通信端末、LTE対応の通信モジュール、Android 2.3搭載の「IDEOS S7 Pro」なども紹介されている。

Huaweiのブース	IDEOS X5
LTE通信モジュール	LTE対応のデータ通信端末
Android 2.3搭載の「IDEOS S7 Pro」。展示された機種は動作していなかった