シャオミ、自社開発チップ「XRING O3」発表　折りたたみスマホ「Xiaomi 18 Fold」に採用

　中国シャオミは24日、自社開発の独自チップセット「XRING O3」など3種を発表した。9月に中国向けに発表予定のフォルダブルスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」などに採用される。

Weibo シャオミ公式アカウントより（以下同）

3nmプロセス採用のフラッグシップSoC「XRING O3」

　「XRING O3」は、3nmプロセスで製造するモバイル向けのフラッグシップチップセット。チップ面積は133mm^2で、240億個のトランジスタを搭載する。

　CPUには、超大型コア6基と大型コア4基で構成する10コアアーキテクチャを採用。「XRING O1」と比べて60％性能が向上し、中低負荷時のエネルギー効率を最大25％改善した。

　GPUには、16コア構成の「G2-Ultra NX」を採用。ピーク性能を85％、レイトレーシング性能を182％向上させ、電力効率も64％高めた。

　また、NPUアーキテクチャも刷新。演算速度は200TOPSに達し、エッジAIのパフォーマンスは45％向上した。メモリーはLPDDR6に対応する。10667Mbpsの伝送速度を持ち、113.8GB/sのメモリー帯域幅を実現する。

　さらに、NPUだけでなく各モジュールにAI機能を組み込む「All in AI」設計を採用。CPUに2基のSME2加速ユニット、GPUに8基のNXニューラルネットワークアクセラレータ、ISPにAINR（AIノイズリダクション）ユニット、DPUにハードウェアAI超解像ユニット、ADSPにAIエンジンをそれぞれ統合した。これにより、エッジAI性能をはじめ、ハードウェアレベルでの超解像やフレーム補間、夜間動画のノイズ低減などが包括的に強化されている。

　「XRING O3」は、9月発表予定のフォルダブルスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」とタブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」に搭載される。

AIアクセラレーションチップ「XRING O100」

　「XRING O100」は、1.22TB/sの超高帯域を備えたAIアクセラレーションチップ。6nmプロセスを採用し、3Dウェハーレベルスタッキング（Wafer on Wafer）とハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）技術を用いて製造する。エッジ推論速度は330TPSに達する。

　「XRING O100」は、将来的にスマートフォンや自動車、ロボットなどあらゆる製品カテゴリーに適用できるとしている。

自動運転特化の高演算力チップ「XRING D100」

　「XRING D100」は、スマートドライブ向けに設計した車載グレードのAIチップ。3nmプロセスを採用し、20コアの高性能CPUと16コアの高演算力NPUを組み合わせた。

　最大160GBの統合メモリーをサポートし、2000億（200B）パラメーターを持つ大規模モデルをローカルに展開できる。「XRING D100」はすでに開発が完了しており、2027年に正式に商用化される予定。