ソニーが「FeliCa」の次世代チップ開発、クラウド連携など

　ソニーは、かざして使える非接触ICカード向けの「FeliCa Standard」の次世代ICチップを開発した。2020年11月ごろから量産される。

　新たなICチップは、従来のチップとの互換性を保ちながら、クラウドと連携し、第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアID機能が搭載される。セキュアID機能は、ISO/IEC9798-4に準拠したアルゴリズムを備え、IDを読み出す際に改ざんを検知できる。

　暗号方式としてDESとAESをサポート。交通系ICカード用チップのプロテクションプロファイルであるPTPP（に準拠している。一方、日本サイバネティクス協議会のいわゆるサイバネ規格は準拠していない。

　FeliCa対応の製品としては、モジュール型やコイン型、カード型がラインアップされているが、今回は、カード型の「RC-S120」が11月に登場する予定。