京セラ、センサーやドローンなどさまざまなデバイスを5Gでつなげる「5Gコネクティングデバイス」

　京セラは、CEATEC ONLINE 2020において、5Gコネクティングデバイスを披露する。開幕に先駆け、19日のプレスデーで公開された。

　5Gコネクティングデバイスは、さまざまなデバイスとそれを利用するサービスとを5Gで接続するハブデバイス。既存の製品はもちろん、さまざまな種類のデバイスに対応しており、あらゆる製品を5G化。安価かつ簡単に5Gネットワークに接続できる。

　5Gによってすべてのものが通信でつながる時代へと移り変わっていくとされる中、京セラでは産業用とや医療、自動車などでの新たな事業領域が成長していくと予測。スマートフォン以外の通信デバイスの必要性があると説明。

　そこで単体では5G化が困難なエッジデバイスとネットワークを接続するデバイスとして生み出されたのが今回の5Gコネクティングデバイスだ。

　長時間の使用に耐える排熱設計が採用されており、高負荷な環境においても安定した連続稼働を実現した。京セラでは想定する使用事例として、工場での映像確認、ロボットの作業や将来的には、建設現場で建機の遠隔操作、ドローンでの空中監視なども可能になるとしている。

　さらに5Gで新たなビジネス創出を図るユーザーに向けてハードウェア設計から運用監視や障害発生時の対応までをワンストップで提供するサービスを展開していくという。

　搭載するチップセットはクアルコムのSnapdragon 855。5Gモデムはスナップドラゴン X55 5G。8GBのメモリーと128GBのストレージを備える。ネットワークは5G、ローカル5G、4Gに対応。5Gネットワークについては、NAとNSAの双方に対応する。SIMカードはnanoSIMスロットを2つ備える。また、有線での接続もできる。

　無線LANは、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2MIMOに対応する。

　GNSSは、GPS、GLONAS、ガリレオ、みちびき、BeiDouに加えてA-GPSにも対応する。

　本体の大きさは、159×78×27mmで重さは約348g。