クアルコム、ゲーム処理能力を向上させた「Snapdragon 7+ Gen 2」発表

　米クアルコムは、スマートフォン向けの新たなチップセット「Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform（Snapdragon 7+ Gen 2）」を発表した。GPU、GPU、AI、電力効率など全体的な性能向上が図られている。商用デバイスは、Redmi、realmeなどから3月末にも登場する予定。

　「Snapdragon 7+ Gen 2」での特徴のひとつは、ゲーム性能の向上。自動可変レート シェーディング（VRS）により、主となるコンテンツをフル解像度でレンダリングしつつ、背景を低解像度でレンダリングするといった手法で、パフォーマンスと消費電力を最適化する。ボリュメトリックレンダリング機能により、霧や煙などのグラフィックもよりリアルに描画する。

　音声では、aptX対応のSnapdragon Soundにより、ロスレスでの音楽ストリーミングやゲーム楽曲を楽しめる。

　カメラ機能では、3つの18bit画像処理プロセッサー（ISP）が用意されており、かなり暗い場面でも明るく撮影できる。30枚の写真を撮影して、最高の部分を1枚に合成する。2億画素（200MP）のセンサーをサポとし、2代のカメラから同時にトリプル露光を行うスタッガードHDRビデオ撮影も利用できる。

　AI処理を司る「Qualcomm AI Engine」は、従来比で2倍以上アップ。電力ベースでみると、前のモデルより40％呼応上した。Qualcomm Sensing Hubは専用AIプロセッサーを備え、ユーザーの活動状況の認識、周囲の音の検出などをサポートする。また、AI Super Resolutionにより、ゲームプレイ中や、写真などをより適切にアップスケール。1080pの解像度を4Kサイズで快適に楽しめる。

　通信性能では、「Snapdragon X62 5G Modem-RF システム」を搭載する。最大4.4Gbpsという下り通信を実現し、Snapdragon 7シリーズとして初めて5G/4G Dual-Sim Dual Active（DSDA）をサポート。2つのSIMを同時に利用でき、仕事とプライベートの通信を分離できる。Wi-Fiでは、「Qualcomm FastConnect 6900」により、最大3.6Gbpsで通信できる。