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ソフトバンクとワイモバイル、タフネスタイプの「DIGNO」
（2015/2/20 11:55）
ソフトバンクモバイルは、MILスペック対応スマートフォンで京セラ製の「DIGNO U（ディグノ ユー）」を2月27日に発売する。またワイモバイルからは同等の性能を備える「DIGNO C（ディグノ シー） 404KC」が発売される。
「DIGNO U」「DIGNO C」は、防水・防塵・耐衝撃性能を備える京セラ製のAndroid 4.4スマートフォン。防水はIPX5/7、防塵はIP5Xに準拠し、耐衝撃性能は米国国防総省の基準、いわゆるMILスペック（MIL-STD-810G）に準拠する。どちらもハードウェアは同等ながら、ボディカラーの仕上がりが異なり、ソフトバンク版の「DIGNO U」はマットブラックのみ、一方のワイモバイル版の「DIGNO C」はグロスブラックがまず登場し、3月下旬にホワイトが発売される。プリインストールのアプリも異なり、たとえばワイモバイル版にはヤフーのアプリがプリセットされる。
価格や割引もソフトバンクとワイモバイルで異なる。直販サイトでの価格は、ソフトバンク版は3万5520円（税込、以下同）で、割賦購入時の支払い額は1カ月あたり1480円。また毎月割は同額で、2年間利用した場合の実質負担額は0円。
ワイモバイル版は一括で3万1104円となり、新規・機種変更では割引はない。ただしドコモやauからのMNPで乗り換えた場合は、月額割が適用される。これも契約する料金プランによって異なり、スマホプランSでは728円、Mで1296円、Lで2376円となる。プランLの場合は端末の支払い額を上回る割引が適用されることになる。
主な仕様
5インチ、960×540ピクセルのTFT液晶ディスプレイや約500万画素カメラを搭載。チップセットはMSM8916で、CPUは1.2GHz駆動のクアッドコア。ストレージ（ROM）は8GB、メモリ（RAM）は1GBとなる。
3G（W-CDMA方式、900MHz/2.1GHz）、FDD-LTE（900MHz/1.7GHz/2.1GHz）、AXGP方式（2.5GHz）をサポート。Bluetooth 4.0、Wi-Fi（IEEE 802.11 b/g/n）に対応する。おサイフケータイやNFC、赤外線通信、テレビ（ワンセグ/フルセグ）は非対応となる。
大きさは約73×144×10.8mm、重さは約146g。