KDDIが音声振動レシーバー搭載スマートフォン開発、CEATECで披露　

　KDDIは、京セラと共同で、音声振動レシーバーを搭載したスマートフォンの試作機を開発した。10月4日から開催されるイベント「CEATEC JAPAN 2011」において参考出展される。

　試作機は、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる「音声振動素子（仮称）」を受話口に搭載したスマートフォン。耳の内部で振動を音に変換したり、直接鼓膜に音を伝えたり、ディスプレイパネルなどに作用して音を出すことができるという。従来の骨伝導スピーカーとは異なり、耳にあてるだけで聞こえるという。

　なお、「音声振動素子」は0.6mm以下と薄型で、空気を介して音を伝えないので「音穴」が不要になる。防水・防塵性の向上にも期待できるという。イヤホンなどを装着して音楽を聴いているときでも、イヤホンを外さずに通話ができるとしている。

　このほかKDDIでは、「CEATEC JAPAN 2011」において、マルチネットワークの取り組みや、新たなライフスタイルを提案するサービスの展示、KDDIの事業戦略に関する基調講演などを実施する。また、9月26日に発表した秋冬モデルも披露される。