サムスン電子とブロードコムの協業拡大、今後5年間で2000億ドル規模を予測

　サムスン電子とブロードコムは、次世代AIインフラを支えるメモリーおよびファウンドリ技術で、戦略的協業を拡大する覚書を締結した。

　両社の覚書締結は、サンフランシスコのThe Midwayで開催された「AIサミット」において発表された。

　イベントには、サムスン電子社長兼ファウンドリ事業部長のJinman Hanと、ブロードコム社長兼CEOのHock Tanなど、両社の経営幹部のほか韓国政府関係者が出席した。

　両社は、2030年までの5年以内で、メモリーおよびファウンドリ分野の協業規模が2000億ドル（約31兆9000億円）を超えると予測している。

　メモリー分野での協業は、ブロードコムの次世代半導体チップであるAIアクセラレータ向けに、高帯域幅メモリーをはじめとする業界最高水準のメモリーソリューションを供給すべく、両社で戦略的な協業を進める。

　ファウンドリ分野では、無線ブロードバンド通信ソリューションをはじめとするブロードコム製品を対象に、サムスンの2ナノメートル（nm）以下の最先端プロセス技術を軸に協業を進める。

　さらに、より高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーク向け半導体の実現に向け、サムスンの2nmプロセスを基盤とした2.3D・2.5D統合をはじめとする先端パッケージング技術にも協業範囲を広げていく。