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スマホの発熱に設計指針、低温やけど対策などを規定

 モバイルコンピューティング推進コンソーシアム(MCPC)は、新たにモバイル機器を設計する際に確保すべき安全性の中から、本体の発熱や温度上昇に関する安全基準を策定したガイドライン「モバイル機器安全設計ガイドライン」(MCPC TR-023、Ver1.00)を発行した。

 今回策定されたガイドラインは、発熱に対する社会的な注目度の高さや、国民生活センターから呼びかけられている事例を背景に、スマートフォンなどの発熱・発火によるやけどや火災といった被害を抑制することを目的にしたもの。

 ガイドラインでは、発熱源をCPU、無線回路(パワーアンプ)、電源・充電回路の大きく3種類に分けた上で、最大負荷状態での安全性を確保するよう示している。

 また、温度測定に関する留意点のほか、低温やけどに対する基準、端末異常時に対する基準、想定される過酷条件に対する基準、火災予防に関する基準を規定し、設計上の考慮点として指針を示している。

太田 亮三