【Embedded Technology 2009】
マイクロソフト、組込機器用OS「CE 6.0 R3」披露

米Microsoft　Windows Embedded マーケティンググループ担当 シニアディレクターのイリヤ・バクシュタイン氏

　マイクロソフトは、パシフィコ横浜で開催されている組込機器の総合展示会「Embeded Technology 2009」において、プライベートイベントを開催。この中で、組込機器向けのOS「Windows Embedded CE 6.0 R3」がデモされた。

　「Windows Embedded CE 6.0 R3」は、OEMメーカー向けの組込機器用OS。9月に開発完了がアナウンスされ、日本でデモが行われるのは初めて。マイクロソフトのブラウザ用プラグイン「Silverlight」、デザインツール「Expression」などと連携し、開発者とデザイナーが協力した開発が可能。動的なインターフェイスやWindows 7搭載パソコンやサーバー、Webサービスなどと連携した展開が実現する。

　デザイナーはパンやズーム、タッチ、ジェスチャー入力といった機能をインターフェイスに追加可能で、スマートフォンと小型ノートPCの中間に位置するようなネット接続機器の開発などにも期待される。Windows Embedded CEの既存の資産も活用できる。