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両社は昨年夏の終わり頃から共同開発に向けての話し合いを進めてきたという。三菱電機は海外では主にヨーロッパ向けの端末で実績があり、また東芝は北米向けの端末でノウハウを積んでいるため、補完的な意味でも“理想的なパートナー”であるとしている。 両社はGSM・CDMA・PDCでのノウハウ、動画圧縮技術、無線技術、セキュリティ技術、BlutoothなどのPC周辺技術や電池やカメラなどのデバイス技術など、お互いの広範な技術力を結集して、マルチメディア機能を持つ３Ｇのデュアル端末（W-CDMA/UMTS（Universal Mobile Telecommunications System、IMT-2000の標準規格）およびGSM・GPRS）用のプラットフォームを共同開発する。 ２社に限定せず、他社もパートナーとして受け入れる 発表会には三菱電機から社長 谷口一郎氏と常務取締役で通信システム事業本部長の中西道雄氏、東芝からは社長 岡村正氏と専務取締役で東芝モバイルコミュニケーション社社長の溝口哲也氏が出席。先に挨拶に立った東芝社長 岡村氏は、「高速・大容量化の時代となっており、３Ｇでは端末にも格段の高度化が求められている。東芝と三菱両社は第３世代端末を基礎から開発しており、動画圧縮やセキュリティ技術をはじめ、BluetooshなどPC周辺技術、カメラ、電池、半導体などのデバイス技術などを互いに持っている。両社の持っている技術や技術スタッフの力を結集することで、より短期間で最新の技術を盛り込んだ開発を可能にする体制を作る」と述べた。 また、三菱電機社長 谷口氏は「共同開発により、製品競争力を強化する。３Ｇでは、マルチメディア化と同時に、国際ローミングサービスに対応するなどのグローバル化が求められている。グローバルスタンダードの確立、共通プラットフォームの確立を目指す」として、「共同開発は２社のみに限定するつもりはなく、ご賛同いただける企業があれば、広く協力していきたいと考えている」と述べ、２社に限定せず、ギブ＆テイクの形で共同開発できる企業であれば、オープンに参加を募っていく考えを示した。また、なぜ東芝と三菱かというと、「３Ｇの技術では、ドコモさんのご指導があって、だんぜん日本が進んでいる。おそらく、海外メーカーではギブ＆テイクにならないだろう」として、現在のシェアなどを見るのではなく、あくまで３Ｇをターゲットとした開発提携であることを強調した。 両社は開発以外の提携では、「電池、液晶など部品の供給はお互いにどんどんやっていきたい。また、両社とも半導体開発も行なっており、半導体部門も一体となって開発を行なう」（東芝 溝口氏）。しかし「流通を統一するのは時期尚早と考えている」（三菱電機 中西氏）として、販売については別ブランドで行なっていく方針を明らかにした。生産拠点については、三菱電機は2002年にフランスの生産拠点を廃止し、中国に生産拠点を作る方針だが、両社で生産拠点も統一化するかどうかは実際の製品出荷が約２年先となることもあり、「今後の課題」としている。
３Ｇ時代の「携帯電話の“Wintel”を築きたい」
両社の共同開発は３Ｇ以後に絞る方針で、東芝 溝口氏は「東芝はパソコンで、デスクトップのみの時代にはあまりシェアを持っていなかったが、ノートパソコンが登場する時にノート型に注力することで、ノートパソコンでは世界第１位というシェアを占めることができた。３Ｇ時代の到来は同じような大チャンスと考えている。理想を述べれば、携帯電話における“Wintel”を築きたい」と述べ、グローバル化に対応したデュアル３Ｇ端末時代のイニチアチブを握りたいとの意欲を示した。
・ ニュースリリース（東芝） http://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_03/pr_j1301.htm ・ 欧州移動通信端末事業体制再編のお知らせ（三菱電機） http://www.melco.co.jp/news/2002/0228-b.htm ・ NECと松下、次世代携帯電話の開発で提携 ・ ソニーとエリクソン、携帯電話端末の合弁会社で正式合意 ・ この秋にリリース予定のFOMA対応端末ほか ・ ドコモ、テレビ電話とiモーションに対応した「FOMA D2101V」 （工藤 ひろえ） 2002/03/13 21:38 | ||||||||||||
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