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東芝、携帯電話向けメモリ搭載スタックチップ 東芝は、携帯電話向けのマルチチップパッケージ「THPV357022BCBB/357023BCBB」のサンプル出荷を４月から開始し、５月から量産体制に入る。同製品は７×10mmの大きさのチップに、8MbitのSRAM、32Mbitの擬似SRAM、２つの64MbitNORを搭載している。なお、６月には、９×12mmのパッケージで、SRAMを16Mbit、擬似SRAMを64Mbit、128MbitのNORとNANDを搭載した大容量版も製品化する予定。・ ニュースリリース http://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_03/pr_j2501.htm リコー、USB機能を組み込んだ携帯電話向け電源チップ リコーは携帯電話向け電源チップ「RC5T623/523/611」のサンプル出荷を開始する。価格はいずれも1500円で、RC5T623は６月１日から、RC5T523が７月１日から、RC5T611が８月１日からそれぞれ受注が開始される。RC5T623とRC5T523は回路内にUSBポートを制御するチップを搭載。さらにRC5T623には充電回路も用意されている。一方のRC5T611は、シリアルインターフェイス機能が内蔵されている。・ リコー http://www.ricoh.co.jp/ 2002/03/25 22:23 | ||||||
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