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シャープ、次世代携帯向けの３次元SIPを開発 シャープは、各種LSIを収納したパッケージを積み重ねてシステム化を実現できる、３次元SIP（システム・イン・パッケージ）を開発、モバイル機器の小型化を可能にするシステムソリューション技術として事業展開する。同技術は、大容量化が求められる携帯電話のフラッシュメモリやRAMをより小型化する需要に応え、複数個のパッケージを積層化してシステム化するもの。実装面積を約２分の１に低減し、搭載するチップの性能や信頼性を確保したまま高密度化でき、５チップ以上の積層化が可能。メモリだけでなくASICなどのロジックICなど、各種LSIを自由に組み合わせて積層できる。 ・ ニュースリリース http://www.sharp.co.jp/corporate/news/020308-1.html 2002/03/08 21:10 | ||||||
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