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東芝、携帯電話向け8MbitのSRAMをサンプル出荷 東芝は、0.15ミクロンプロセス技術を用いて製造された携帯電話向け8Mbit SRAM「TC55VBM316ASGN40」など８製品のサンプル出荷を開始した。価格は1800円。組込向けのウェハ製品は２月から、パッケージ製品は３月から量産が開始される。
・ ニュースリリース http://www.toshiba.co.jp/about/press/2002_01/pr_j2802.htm 英TTPCom、3GのGSMデュアルRF技術を松下にライセンス 英TTPComは、松下電器産業に対して3GのGSMデュアルシステムに使用されるRF（無線部）チップ技術をライセンス供与したと発表。これにより松下は、2G/2.5Gと3Gの双方のネットワーク間で使用できる次世代端末向けのRFICが製造できるようになる。なお、TTPComの技術を利用して3G技術を開発する国内の半導体メーカーは松下で２社目となる。・ TTPCom http://www.ttpcom.com/ 2002/01/28 22:05 | ||||||
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