TI、エリクソンに2.5G・3G向けのチップを供給
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、エリクソンの関連会社「エリクソン・モバイル・プラットフォーム(Ericcson Mobile Platforms Company、以下EMP)」に、2.5Gと3Gのベースバンドチップを提供すると発表した。EMPは、エリクソンが9月1日に設立した端末メーカーや無線デバイスメーカーに、2.5Gや3G向けの技術を提供する新会社。
・ ニュースリリース(日本テキサス・インスツルメンツ)
http://www.tij.co.jp/jsc/docs/news/scj0166.htm
・ ニュースリリース(テキサス・インスツルメンツ、英文)
http://www.ti.com/sc/docs/news/2001/01149.htm
2001/09/05 00:00
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