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ダイジェストニュース：技術動向

■ NECエレとIntel、携帯機器向け半導体開発で提携
　 http://www.necel.com/news/ja/archive/0802/0701.html

■ ルネサス、GSM/HSDPA方式対応のトランシーバーIC
　 http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20080207.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases

■ 富士通、モバイルWiMAX端末向けRFモジュール
　 http://pr.fujitsu.com/jp/news/2008/02/7.html




2008/02/07 21:43
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