TIとSTマイクロ、CDMA2000 1xEV-DV対応のチップセット
米テキサス・インスツルメンツと米STマイクロエレクトロニクスは、CDMA2000 1xEV-DOやGPRSネットワークよりデータ通信速度が10倍になるというCDMA2000 1xEV-DV対応チップセットを開発した。1xEV-DV方式は、最大3.1Mbps、平均スループットが420kbps~1.7Mbpsという速度が実現可能で、今回開発されたチップセットはダウンロードリンクの通信速度を向上させる「リリースC」と呼ばれる仕様に準拠したもの。両社は2004年早々にもサンプル出荷を開始するほか、アップロードリンクを向上させる「リリースD」対応チップセットの提供も予定している。
・ テキサス・インスツルメンツ(英文)
http://www.ti.com/
・ STマイクロエレクトロニクス(英文)
http://www.st.com/
2003/12/10 22:24
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