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TI、iPAQにBluetoothと無線LANを同時使用可能なチップ供給 米テキサス・インスツルメンツ（TI）は、米ヒューレット・パッカードが15日に発表した新型iPAQ「h4150」「h4350」の2機種に、Bluetoothと無線LAN（IEEE802.11b）の同時接続を可能にするソリューションを提供すると発表した。両機種には、Bluetoothのシングルチップ「BRF6100」および無線LANプラットフォーム「TNET1100B」が採用されており、無線LAN経由でインターネットに接続しながら、Bluetooth経由でパソコンとデータ同期するといった利用法が可能になる。・ ニュースリリース（日本テキサス・インスツルメンツ） http://www.tij.co.jp/news/sc/2003/scj_03_081.htm 2003/10/16 21:25 | ||||||
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