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ブロードコム、コインサイズの802.11bモジュールを発表 ブロードコムジャパンは8日、IEEE802.11bに対応したシングルチップ無線LANモジュール「AirForce One」を発表した。従来では2チップ以上で構成されていた無線LANモジュールを1チップ化し片面に搭載。サイズ、消費電力、コスト面で優れた特性を持つという。同モジュールは14.8×26.5mmという指先に乗るほどのサイズを実現、Mini PCI規格の802.11b無線LANモジュールより87％小型化されているという。このほか、モジュールの裏面にBluetoothチップを搭載した製品も同時に発表された。同社は今後、同チップを普及の加速が期待されるPDAや携帯電話、デジカメなどのポケットデバイス向け無線LANモジュールとして各社に向け供給していく。 ・ ブロードコム（英文） http://www.broadcom.com/ ルネサス テクノロジ、携帯機器向け世界最小SRAMを製品化 ルネサス テクノロジは、携帯電話などの携帯機器向けに、新型メモリセルの開発によって小チップサイズ、大容量、低消費電力を実現したSRAM「superSRAM」を製品化したと発表した。11月より16Mbit版のサンプル出荷が開始される予定。今後は32Mbit品の製品化も予定されている。・ ニュースリリース http://www.renesas.com/jpn/news/2003/0908/ 2003/09/08 20:12 | ||||||
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