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日本TI、3G携帯やPDA向けに「OMAP」ベースのチップセット 日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、ARMコアをベースとした、携帯電話端末向け開発プラットフォーム「OMAP」対応のチップセット「OMAP5910」を発表した。「OMAP5910」は、OMAPプラットフォームにARMベースのDSP「TMS320CX55x」を統合した、3G携帯電話やPDA、テレマティクスといった製品向けチップセット。同社によると従来製品と比べ、1/2の消費電力と2倍のパフォーマンスを実現したという。現在サンプル出荷中で、大きさ19×19mmのBGAパッケージと、12×12mmのMicroStar BGAパッケージが提供されている。いずれも25,000個受注時の単価は2,870円。同社では3月末から量産出荷を開始する予定。・ 製品情報 http://www.tij.co.jp/jsc/docs/dsps/product/omap/omap5910.htm 2003/01/27 20:40 | ||||||
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